[반도체·AI] 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 '후공정(패키징)'으로 (한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 2024 산업전망 세미나)
![[반도체·AI] 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 '후공정(패키징)'으로 (한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 2024 산업전망 세미나)](https://ytimg.googleusercontent.com/vi/Qz5AGm182N4/mqdefault.jpg)
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